TS3L110RGYR正品接口芯片 元坤国际供应

型号：TS3L110RGYR 品牌：TI德州仪器
封装-箱体：QFN-16 产品种类：接口芯片
开关数量：Quad 开关配置：SPDT 
- 3 db带宽：500MHz 导通电阻—较大值：8 Ohms
运行时间—较大值：7 ns 空闲时间—较大值：5 ns
工作电源电压：3.3 V 工作电源电流：0.7mA
较大工作温度：+ 85℃ 较小工作温度：- 40℃
安装风格：SMD/SMT 封装：Reel
传播延迟时间：0.25 ns 系列：TS3L110
工厂包装数量：3000 单位重量：37.200 mg

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接口芯片IC热门型号：
型号	                 品牌	                封装	         包装方式
TS3L110RGYR	TI(德州仪器)	QFN-16	暂无
DP83620SQ/NOPB	TI(德州仪器)	WQFN-48	编带
KSZ8081RNBIA-TR	MICROCHIP(美国微芯)	QFN-32_5x5x05P	编带
TLE7258LEXUMA1	Infineon(英飞凌)	PG-TSON-8	编带
SN75LVCP600SDSKT	TI(德州仪器)	WSON-10_2.5x2.5mm	编带
TPD12S016RKTR	TI(德州仪器)	UQFN-24	编带
WK2114	成都为开	SOP-20_300mil	编带
PCA9534PW,118	NXP(恩智浦)	TSSOP-16	编带
TC4538S	FM富满	TSSOP-20	编带
ADN4664BRZ	ADI(亚德诺)	SOIC-8_150mil	管装
PCA9306DCUR	TI(德州仪器)	VSSOP-8_2x2.3x05P	编带
LTC4307CMS8#PBF	LINEAR(凌特)	MSOP-8	管装
DS2482S-800+	MAXIM(美信)	SOIC-16_150mil	管装
LTC4303IMS8#PBF	LINEAR(凌特)	MS-8	管装
PEX8311-AA66BCF	Broadcom(博通)	BGA-337	托盘